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封头弹性失稳分析
发布时间:2021-11-29 16:26:46浏览次数:
作者简介:孙捷飞,仿真秀科普作者,A1、A2、C2、C3级压力容器审核员,从事固定、移动压力容器设计审核工作。 

一、写在前面

压力容器封头,作为设备的主要部件之一,其结构形式已经很成熟,以受力情况进行排序的话,优的是球形封头,其次是椭圆形封头、然后是碟形封头,平盖封头受力差,其中受力好的封头形式计算厚度相对较薄。

而我们常规设计的时候,优的选择往往是介于受力和加工难度两种情况之间。椭圆形和碟形封头用的多。
椭圆封头:一般采用长短轴比值为2的标准型。
碟形封头:通常采用球面部分半径Ri取0.9Di,封头转角内半径r取0.1Di
除了上述两种常用的形式之外,标准上还列举了很多种其他形式的椭圆封头和碟形封头具体参考GB/T150-2011《压力容器》和GB/T25198-2010《压力容器封头》两本标准。
本文的重点来了。在GB/T150.3-2011《压力容器》中注明了封头小厚度的要求,以碟形封头举例“对于Ri/r≤5.5的碟形封头,其有效厚度应不小于封头内直径的0.15%,其他碟形封头的有效厚度应不小于封头内直径的0.3%,但当确定封头厚度时,已考虑了内压下的弹性失稳问题,可不受此限制。”
二、内压下的弹性失稳理论依据
什么是内压下的弹性失稳?
答:在碟形封头的转角区域存在着较高的周向压缩应力,特别是较薄的封头,往往在弹性范围内就已失去稳定而遭受破坏。
以碟形封头为例,碟形封头由内半径为Ri的球壳和转角过度内半径为r的过渡环壳两部分组成。
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图1 碟形封头构成 

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图2 碟形封头应力与变形

  • 1)经向应力在封头球壳部分呈均匀分布,为拉伸薄膜应力,至过渡环壳逐渐减少,到封头底边降至与相连接圆筒轴向应力相等。
  • 2)周向应力在球壳部分同样为拉伸薄膜应力,数值与经向应力相等。过渡环壳上则为周向压缩应力,且在球壳与环壳连接处压应力大,沿经向至底边压应力逐渐减小,在底边处为小值。

简单的说就是,凸形封头受内压时候形状趋于球形,球壳部分轴向向外拉伸,过渡段周向向内压缩,而球壳和过渡段的连接处,由于结构的不连续,导致该处产生横剪力和弯矩,由于横剪力和弯矩的作用,在不连续处产生了局部薄膜应力和弯曲应力,叠加内压引起的薄膜应力得到了封头的总应力,实验表明封头的膜加弯与r/Ri相关(摘自GB/T150《压力容器》标准释义)。

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图3 碟形封头大总应力的变化曲线图
封头的结构决定了此处的应力大小,除了进行强度计算之外,此处也应该进行一次特征值屈曲分析,因为失稳往往出现在强度破坏之前发生。
三、内压下的弹性失稳FEA分析
案例:以碟形封头为例:设计压力0.3MPa,DN2500,Ri=2250mm,r=250mm,材料Q345R(Sm=189MPa),温度20℃(杨氏弹性模量2.01e5MPa,泊松比0.3)
常规计算如下:

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由于:Ri/r=9 >5.5,因此有效厚度δe=DiX0.3%=7.5mm
名义厚度应进行元整,应至少取10mm(考虑钢板负偏差和封头冲压减薄量)
由于计算厚度较小,因此考虑采用6mm Q345R钢板,封头小成型厚度5.1mm。试算封头内压下的弹性失稳。
计算工况分为:应力强度和特征值屈曲分析
边界条件为:内压0.3MPa,筒体端部施加轴向和环向位移约束。

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图4 模型
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图5 薄膜应力
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图6薄膜加弯曲应力
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图7 子模型 薄膜应力

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图8子模型薄膜加弯曲应力

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图9子模型 特征值屈曲
经计算:

  • A)应力强度SII和SIV均合格(按JB4732)。

  • B)第1~5阶为负值,即与施加设计压力方向相反,由于本设备没有外压工况,因此暂时忽略。

第6阶的Load Multiplier(Linera)22.277  因此:22.277X0.3=6.6831MPa为设备失稳的极限载荷值,根据GB/T150-2011中要求,稳定性计算安全系数取3,因此6.6831/3=2.2277MPa>0.3MPa,结果:合格。
即本设备封头厚度采用6mm并考虑了内压下的弹性失稳问题,可不受常规计算的有效厚度限制。
注:参考资料:GB/T150-2011《压力容器》及释义